​中央情报局调整组织架构，设立中国任务中心和首席技术官

英国央行表示需要制定新规，以应对云计算风险

据路透社10月8日消息，英国央行（英格兰银行）近日表示需要制定新规，以解决依赖亚马逊、谷歌、微软等公司云计算服务的银行运营风险。英国央行金融政策委员会在一份声明中表示：“提供云计算服务的大型公司负有管理外包和第三方服务所带来的风险的主要责任。同时需要立法改革，以保障金融稳定。” 英国央行目前已发出针对云服务的警告，并提示银行及服务提供商——如果云出现故障，需要快速切换到替代云，以避免银行服务出现混乱。英国央行和英国金融行为监管局表示，将在2022年就该问题发表一份讨论文件。

台积电和索尼将在日本新建半导体工厂

据日经中文网10月9日消息，台积电和索尼集团确定了在日本熊本县共同新建半导体工厂的大体框架。预计该工厂的总投资额达8000亿日元（约71亿美元），日本政府将最多提供一半补贴。日本希望通过接纳台积电的直接投资并利用其尖端技术，在2024年之前启动生产汽车和工业机器人制造中不可或缺的逻辑半导体。日本《读卖新闻》指出，日本在芯片制造装备和核心材料领域具备竞争力，希望以引进台积电新工厂为契机，提高在世界芯片市场上优势地位。据日本共同社消息，新任日本首相岸田文雄正指示其内阁编制一项经济计划，考虑斥资数千亿日元支持日本半导体发展。

韩国三星电子预计将在2022年量产3nm芯片，2025年量产2nm芯片

据TechWeb网10月9日消息，韩国三星电子公司宣布将在2022年量产3nm芯片，在2025年量产2nm芯片。2021年6月，三星宣布其3nm制程技术已经正式流片。三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星电子的2nm制程量产计划比台积电和英特尔晚了1年左右。但是，台积电和英特尔计划在2nm制程中首次引入GAA，因此三星电子在GAA技术稳定性和良品率方面具有优势。为争取更多客户，三星、台积电和英特尔公司均正在大力推进先进制程芯片的研发。

微软发布报告称政府部门是网络攻击的头号目标

据MeriTalk网10月8日消息，微软公司发布最新的《数字防御报告》（Digital Defense Report），详细分析了2020年7月至2021年6月间的全球网络威胁活动。报告称，从受害者类型来看，48%的网络攻击是针对政府部门相关的；从受害者国别来看，美国遭受的网络攻击占46%。大多数政府背景的黑客持续将攻击重点放在他国政府机构、政府间组织、非政府组织和智库，实施间谍或监视互动。这些目标组织通常持有情报需求相关的信息，并且越来越依赖虚拟专用网络和虚拟专用服务器进行远程工作，这为黑客实施入侵提供了可乘之机。

台积电拒绝向美国政府提供敏感信息

据TechWeb网10月8日消息，台积电和韩国芯片供应商拒绝了美国拜登政府强迫半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据的要求。此前，美国商务部援引冷战时期的《国防生产法》，要求半导体供应链企业在11月8日之前填写调查问卷，以提供芯片供应链相关信息。台积电公司称，绝对不会泄露敏感信息，尤其是客户数据，并称其仍在评估美国发给企业的调查问卷内容。另一家台湾地区的芯片代工厂商联华电子表示，将保护客户的非公开信息。台湾当局表示尊重美国的商业法律和规则，但如果台湾企业收到任何“不合理的要求”，台湾当局将予以介入。韩国芯片制造商表示可能很难接受美国政府的要求。韩国贸易工业和能源部发表声明，对美国要求提交的数据范围表示了担忧。